Volgens bronnen in de leveringsketen die door Taiwanese media wordt geciteerd, is Qualcomm van plan om nieuwe producten met ASE en SPIL gezamenlijk te ontwikkelen, strevend aan de m-Reeksen van benchmarkapple spaanders.
In het eerste kwartaal van dit jaar, riep Qualcomm ASE-Investeringsholdings en zijn hulpsiliconware en andere verpakkende en testende gieterij (OSAT) bedrijven bijeen, en werkte met OSAT-Zijr&d-personeel bij het hoofdkwartier van San Diego van Qualcomm, dat ongeveer 3 maanden aan rond het Plan van Juni 2023 duurde om nieuwe producten te ontwikkelen, hopend aan de m-Reeksen van benchmarkapple spaanders.
Volgens het rapport, riep Qualcomm ASE-Groep en zijn intern RD-high-end personeel om nieuwe producten actief te ontwikkelen. Naast geavanceerde halfgeleider productieprocessen, zijn divers medio-aan-hoog-Beëindigen of de geavanceerde verpakkende en testende technologieën ook één van de noodzakelijke strategische overwegingen van Qualcomm.
De laatste jaren, aangezien Apple geleidelijk aan van Intel heeft gescheiden, hebben de zelf-ontwikkelde spaanders van Apple zich van de a-Reeksen bewerkers aan de m-Reeksen uitgebreid. De iPhonebewerker keurt InFO_PoP-technologie in geavanceerde verpakkende het platform 3D Stof van TSMC goed, die om het meest succesvole geval van fan-out (Fan-out) verpakkend voor de mobiele telefoonap invoer wordt beschouwd als.
In dit verband, ASE-heeft de Groep ook van een reeks medio-aan-hoog-Beëindigen en geavanceerde verpakkingstechnologieën een lijst gemaakt die met 3D de Stoffenplatform van TSMC, met inbegrip van FO-PoP en FO-EB concurreert, die worden afgeleid uit fan-out technologie, en blijven rijpe HB voorstellen - knal, fc-BGA en andere heersende stromings tik-spaander pakketten.